以曝光、显影、蚀刻等减成法工艺为基础制程的硅基微电子技术、覆铜电路板技术和大规模集成电路技术已经发展了50余年，集成电路加工的工艺越来越复杂，投资越来越大。集成电路工业已成为全球少数几个跨国企业所垄断的行业。近年来，随着对轻薄化、柔性化（可弯曲、可折叠以及可卷曲等）以及大面积、可穿戴等新型电子产品需求强烈， 同时，传统工业污染、环境破坏已经严重威胁到地球家园的“生态平衡”和人类的“生命安...